{"id":15684,"date":"2025-07-25T08:03:44","date_gmt":"2025-07-25T08:03:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.epicmicron.com\/?p=15684"},"modified":"2025-07-25T08:03:47","modified_gmt":"2025-07-25T08:03:47","slug":"critical-shortage-of-semiconductor-materials","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.epicmicron.com\/tr\/critical-shortage-of-semiconductor-materials\/","title":{"rendered":"Yar\u0131 \u0130letken Malzemelerde Kritik S\u0131k\u0131nt\u0131"},"content":{"rendered":"

Recently, a major news emerged from the semiconductor industry. Japanese CMP (Chemical Mechanical Polishing) slurry giant AGC (formerly Asahi Glass Co., Ltd.) has announced a supply halt. It has been reported that its Fab1 DSTI slurry (Material Number: M2701505, AGC-TW) has been suspended. This sudden development has drawn the attention of industry insiders.<\/p>\n\n\n\n

\"\"
AGC'den bulama\u00e7<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Analistler, tedarik kesintisinin do\u011frudan nedeninin Tayvan'\u0131n temel yar\u0131 iletken kimyasallar\u0131na y\u00f6nelik yeni ihracat inceleme politikas\u0131 oldu\u011funu belirtiyor. Bu politika, belirli y\u00fcksek kaliteli malzemelerin ihracat\u0131 \u00fczerinde daha s\u0131k\u0131 kontroller uyguluyor. Bu durum, geli\u015fmi\u015f \u00fcretim s\u00fcre\u00e7leri i\u00e7in gerekli olan bir\u00e7ok \u00fcr\u00fcn modelini etkiliyor.<\/p>\n\n\n\n

AGC'nin Tayvan'da bir \u00fcretim \u00fcss\u00fc bulunmaktad\u0131r ve a\u011f\u0131rl\u0131kl\u0131 olarak Asya pazar\u0131na tedarik sa\u011flamaktad\u0131r. Bu nedenle, \u00c7in anakaras\u0131ndaki bir\u00e7ok alt \u00fcretim gofret fabrikas\u0131 acilen alternatifleri de\u011ferlendirmektedir. Baz\u0131lar\u0131, di\u011fer yurtd\u0131\u015f\u0131 tedarik\u00e7ilerden ve yerli markalardan tedariklerini art\u0131rmaya ba\u015flam\u0131\u015ft\u0131r. Ancak, arz s\u0131k\u0131nt\u0131s\u0131 k\u0131sa vadede devam edebilir.<\/p>\n\n\n\n

CMP: Wafer'lar i\u00e7in Ultra D\u00fcz A\u015fama<\/h2>\n\n\n\n

Entegre devre teknolojisinin, \u00f6zellikle de mikron alt\u0131 \u00e7a\u011f\u0131ndaki ilerlemesiyle birlikte, \u00f6zellik boyutlar\u0131ndaki k\u00fc\u00e7\u00fclme ve daha y\u00fcksek cihaz yo\u011funlu\u011funa y\u00f6nelik talep, katmanlar aras\u0131 d\u00fczl\u00fc\u011f\u00fc giderek daha kritik hale getirmi\u015ftir. Sonu\u00e7 olarak, yar\u0131 iletken alt tabakalarda ultra hassas y\u00fczey i\u015fleme ve y\u00fcksek y\u00fczey kalitesine olan talep artmaya devam etmektedir.<\/p>\n\n\n\n

\u015eu anda Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP<\/a>) k\u00fcresel d\u00fczlemselle\u015ftirmeyi ba\u015farabilen tek anahtar teknolojidir. Entegre devre bile\u015fenlerinin minimum \u00f6zellik boyutu 7nm'ye ve hatta 5nm'ye d\u00fc\u015ft\u00fck\u00e7e, CMP teknolojisi son y\u0131llarda h\u0131zla ilerlemi\u015ftir. Parlatma hassasiyeti art\u0131k nanometre seviyesine ula\u015fm\u0131\u015f ve yar\u0131 iletken \u00fcretiminde yayg\u0131n olarak kullan\u0131lmaktad\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

CMP, nano \u00f6l\u00e7ekli entegre devre \u00fcretiminde standart bir s\u00fcre\u00e7 haline gelmi\u015f ve Moore Yasas\u0131'n\u0131n s\u00fcrekli geli\u015fimini desteklemektedir. Yar\u0131 iletken i\u015flemede CMP, son derece d\u00fcz bir gofret y\u00fczeyi sa\u011flayarak litografi ve a\u015f\u0131nd\u0131rma gibi sonraki ad\u0131mlar i\u00e7in sa\u011flam bir temel sa\u011flar. Geli\u015fmi\u015f \u00e7ip \u00fcretiminde hayati bir s\u00fcre\u00e7tir.<\/p>\n\n\n\n

Bulama\u00e7 Temel Malzemelerinde Acil At\u0131l\u0131mlara \u0130htiya\u00e7 Var<\/h2>\n\n\n\n

CMP, parlatma s\u0131v\u0131s\u0131 ile hedef malzeme aras\u0131ndaki kimyasal reaksiyonlar\u0131n birle\u015fimiyle malzemeyi uzakla\u015ft\u0131r\u0131r ve genel y\u00fczey d\u00fczl\u00fc\u011f\u00fc sa\u011flar. Bulama\u00e7 i\u00e7indeki a\u015f\u0131nd\u0131r\u0131c\u0131 par\u00e7ac\u0131klar\u0131n mekanik etkisi.<\/p>\n\n\n\n

\"\"
CMP \u0130\u015fleminin \u015eematik Diyagram\u0131<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Bu nedenle, parlatma s\u0131v\u0131s\u0131 CMP prosesinin temel sarf malzemelerinden biridir. Performans\u0131, parlatma verimlili\u011fini ve tala\u015f y\u00fczey kalitesini do\u011frudan etkiler.<\/p>\n\n\n\n

G\u00fcn\u00fcm\u00fczde k\u00fcresel CMP s\u0131v\u0131 g\u00fcbre pazar\u0131 olduk\u00e7a yo\u011funla\u015fm\u0131\u015f durumda ve Amerikan ve Japon \u00fcreticiler pazar\u0131n 80%'sinden fazlas\u0131n\u0131 kontrol ediyor. Japon \u015firketleri \u00fcst d\u00fczey segmente hakim.<\/p>\n\n\n\n

Baz\u0131 \u00c7inli \u015firketler d\u00fc\u015f\u00fck ve orta segment \u00fcr\u00fcn gam\u0131nda ikameler sa\u011flasa da, orta ve \u00fcst segment \u00fcr\u00fcnlerde kendi kendine yeterlilik oran\u0131 20%'nin alt\u0131nda kalmaya devam ediyor ve bu durum yerli alternatiflere acil ihtiya\u00e7 duyuldu\u011funu g\u00f6steriyor.<\/p>\n\n\n\n

Orta ve \u00fcst d\u00fczey parlatma s\u0131v\u0131lar\u0131nda kendi kendine yeterlili\u011fin olmamas\u0131n\u0131n en \u00f6nemli nedenlerinden biri, temel hammaddelerin yerel olarak tam olarak bulunamamas\u0131d\u0131r.
\u00d6rne\u011fin a\u015f\u0131nd\u0131r\u0131c\u0131lar\u0131 ele alal\u0131m: CMP'de en yayg\u0131n kullan\u0131lan \u00fc\u00e7 a\u015f\u0131nd\u0131r\u0131c\u0131 Al\u2082O\u2083, SiO\u2082 ve CeO\u2082'dir. Bunlar, gofret y\u00fczeylerinden malzeme \u00e7\u0131karmak i\u00e7in gereken mekanik kuvveti sa\u011flar ve CMP bulamac\u0131 i\u00e7in temel hammaddelerdir.<\/p>\n\n\n\n

\u00d6zet<\/h2>\n\n\n\n

SMIC ve Huahong Semiconductor gibi \u015firketlerin 14 nm ve alt\u0131 \u00fcretim hatlar\u0131n\u0131n ayda 1.000 tondan fazla parlatma bulamac\u0131 t\u00fcketti\u011fi bildirilmektedir. Tedarik kesintisi, \u00fcretim hatlar\u0131n\u0131n kapat\u0131lmas\u0131na yol a\u00e7abilir.<\/p>\n\n\n\n

\u00d6nde gelen bir gofret fabrikas\u0131, parlatma bulamac\u0131 stokunun genellikle yaln\u0131zca 1-2 ay dayand\u0131\u011f\u0131n\u0131 a\u00e7\u0131klad\u0131. Tedarik kesintisi devam ederse, 3. \u00e7eyrek \u00fcretim kapasitesi 10% azalabilir ve bu da durumu son derece acil hale getirir.<\/p>\n\n\n\n

Bu olay bir uyar\u0131 niteli\u011findedir: Tedarik zinciri g\u00fcvenli\u011fi yaln\u0131zca ekipman ve \u00e7iplerle s\u0131n\u0131rl\u0131 de\u011fildir, ayn\u0131 zamanda parlatma bulamac\u0131 ve y\u00fcksek safl\u0131kta al\u00fcmina gibi kritik sarf malzemelerini de kapsar; bunlar\u0131n her ikisi de k\u0131r\u0131lgan darbo\u011fazlar olmaya devam etmektedir.<\/p>\n\n\n\n

\u00c7in'in yar\u0131 iletken malzemeleri sekt\u00f6r\u00fc, d\u0131\u015fa ba\u011f\u0131ml\u0131l\u0131\u011f\u0131 azaltma \u00e7abalar\u0131n\u0131 h\u0131zland\u0131rmal\u0131d\u0131r. Aksi takdirde, benzer krizler tekrarlanabilir ve \u00fclkenin yar\u0131 iletken end\u00fcstrisinin uzun vadeli geli\u015fimini tehdit edebilir.<\/p>\n\n\n\n

Epik Toz<\/h2>\n\n\n\n

Malzeme i\u015flemede g\u00fcvenilir bir ortak olarak, Epik Toz Makinalar\u0131<\/a> Y\u00fcksek performansl\u0131 \u00f6\u011f\u00fctme ve s\u0131n\u0131fland\u0131rma ekipmanlar\u0131n\u0131n \u00fcretiminde uzmanla\u015fm\u0131\u015ft\u0131r. \u0130nce toz teknolojisindeki derin uzmanl\u0131\u011f\u0131m\u0131zla, al\u00fcmina, silika ve di\u011fer y\u00fcksek safl\u0131kta tozlar gibi temel malzemelerin haz\u0131rlanmas\u0131 i\u00e7in \u00f6zelle\u015ftirilmi\u015f \u00e7\u00f6z\u00fcmler sunarak yar\u0131 iletken ve elektronik malzeme end\u00fcstrilerini destekliyoruz.<\/p>\n\n\n\n

\n