{"id":15684,"date":"2025-07-25T08:03:44","date_gmt":"2025-07-25T08:03:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.epicmicron.com\/?p=15684"},"modified":"2025-07-25T08:03:47","modified_gmt":"2025-07-25T08:03:47","slug":"critical-shortage-of-semiconductor-materials","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.epicmicron.com\/id\/critical-shortage-of-semiconductor-materials\/","title":{"rendered":"Kelangkaan Kritis Bahan Semikonduktor"},"content":{"rendered":"

Recently, a major news emerged from the semiconductor industry. Japanese CMP (Chemical Mechanical Polishing) slurry giant AGC (formerly Asahi Glass Co., Ltd.) has announced a supply halt. It has been reported that its Fab1 DSTI slurry (Material Number: M2701505, AGC-TW) has been suspended. This sudden development has drawn the attention of industry insiders.<\/p>\n\n\n\n

\"\"
Bubur oleh AGC<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Para analis menunjukkan bahwa penyebab langsung gangguan pasokan adalah kebijakan tinjauan ekspor baru Taiwan untuk bahan kimia semikonduktor utama. Kebijakan ini memberlakukan kontrol yang lebih ketat terhadap ekspor material berkualitas tinggi tertentu. Hal ini memengaruhi beberapa model produk yang dibutuhkan untuk proses manufaktur canggih.<\/p>\n\n\n\n

AGC memiliki basis produksi di Taiwan, terutama memasok pasar Asia. Akibatnya, beberapa pabrik wafer hilir di Tiongkok daratan sedang mempertimbangkan alternatif. Beberapa telah mulai meningkatkan pengadaan dari pemasok luar negeri dan merek domestik lainnya. Namun, pasokan yang terbatas mungkin akan terus berlanjut dalam jangka pendek.<\/p>\n\n\n\n

CMP: Panggung Ultra-Datar untuk Wafer<\/h2>\n\n\n\n

Dengan kemajuan teknologi sirkuit terpadu\u2014terutama di era sub-mikron\u2014pengurangan ukuran fitur dan dorongan untuk kepadatan perangkat yang lebih tinggi telah membuat kerataan antar lapisan semakin penting. Akibatnya, permintaan untuk perlakuan permukaan ultra-presisi dan kualitas permukaan substrat semikonduktor yang tinggi terus meningkat.<\/p>\n\n\n\n

Saat ini, Pemolesan Mekanik Kimia (CMP<\/a>) adalah satu-satunya teknologi kunci yang mampu mencapai planarisasi global. Seiring menyusutnya ukuran fitur minimum komponen sirkuit terpadu menjadi 7 nm dan bahkan 5 nm, teknologi CMP telah berkembang pesat selama beberapa dekade terakhir. Presisi pemolesannya kini mencapai tingkat nanometer dan diadopsi secara luas dalam manufaktur semikonduktor.<\/p>\n\n\n\n

CMP telah menjadi proses standar dalam produksi sirkuit terpadu skala nano, yang mendukung perkembangan Hukum Moore yang berkelanjutan. Dalam pemrosesan semikonduktor, CMP memastikan permukaan wafer yang sangat rata, memberikan fondasi yang kokoh untuk langkah-langkah selanjutnya seperti litografi dan etsa. Proses ini merupakan proses vital dalam manufaktur chip tingkat lanjut.<\/p>\n\n\n\n

Kebutuhan Mendesak untuk Terobosan dalam Material Utama Slurry<\/h2>\n\n\n\n

CMP menghilangkan material dan mencapai kerataan permukaan secara menyeluruh melalui kombinasi reaksi kimia antara cairan pemoles dan material target. Aksi mekanis partikel abrasif di dalam bubur.<\/p>\n\n\n\n

\"\"
Diagram Skema Proses CMP<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Oleh karena itu, cairan pemoles merupakan salah satu bahan habis pakai utama dalam proses CMP. Kinerjanya secara langsung memengaruhi efisiensi pemolesan dan kualitas permukaan serpihan.<\/p>\n\n\n\n

Saat ini, pasar bubur CMP global sangat terkonsentrasi, dengan produsen Amerika dan Jepang menguasai lebih dari 80% pangsa pasar. Perusahaan Jepang mendominasi segmen kelas atas.<\/p>\n\n\n\n

Meskipun beberapa perusahaan China telah mencapai substitusi pada kisaran produk kelas bawah dan menengah, tingkat swasembada untuk produk kelas menengah hingga atas masih di bawah 20%, yang menyoroti kebutuhan mendesak akan alternatif dalam negeri.<\/p>\n\n\n\n

Salah satu alasan utama kurangnya kemandirian dalam cairan pemoles kelas menengah hingga atas adalah lokalisasi bahan baku utama yang belum lengkap.
Ambil contoh bahan abrasif: dalam CMP, tiga bahan abrasif yang paling umum digunakan adalah Al\u2082O\u2083, SiO\u2082, dan CeO\u2082. Ketiga bahan ini memberikan gaya mekanis yang dibutuhkan untuk menghilangkan material dari permukaan wafer dan merupakan bahan baku penting untuk bubur CMP.<\/p>\n\n\n\n

Ringkasan<\/h2>\n\n\n\n

Dilaporkan bahwa lini produksi 14nm ke bawah di perusahaan seperti SMIC dan Huahong Semiconductor mengonsumsi lebih dari 1.000 ton bubur poles per bulan. Pemotongan pasokan dapat menyebabkan penghentian lini produksi.<\/p>\n\n\n\n

Sebuah pabrik wafer terkemuka mengungkapkan bahwa persediaan bubur poles biasanya hanya bertahan 1-2 bulan. Jika gangguan pasokan berlanjut, kapasitas produksi Q3 dapat berkurang sebesar 10%, sehingga situasi ini menjadi sangat mendesak.<\/p>\n\n\n\n

Insiden ini berfungsi sebagai peringatan: keamanan rantai pasokan tidak terbatas pada peralatan dan chip, tetapi juga mencakup bahan habis pakai penting seperti bubur pemoles dan bahan hulu seperti alumina dengan kemurnian tinggi\u2014keduanya tetap menjadi hambatan yang rentan.<\/p>\n\n\n\n

Sektor material semikonduktor Tiongkok harus mempercepat upaya untuk mengurangi ketergantungan eksternal. Jika tidak, krisis serupa dapat terulang kembali, mengancam perkembangan jangka panjang industri semikonduktor negara tersebut.<\/p>\n\n\n\n

Bubuk Epik<\/h2>\n\n\n\n

Sebagai mitra terpercaya dalam pengolahan material, Mesin Bubuk Epik<\/a> Spesialisasi dalam produksi peralatan penggilingan dan klasifikasi berkinerja tinggi. Dengan keahlian mendalam dalam teknologi serbuk halus, kami mendukung industri semikonduktor dan material elektronik dengan menyediakan solusi khusus untuk penyiapan material utama seperti alumina, silika, dan serbuk dengan kemurnian tinggi lainnya.<\/p>\n\n\n\n

\n