{"id":15684,"date":"2025-07-25T08:03:44","date_gmt":"2025-07-25T08:03:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.epicmicron.com\/?p=15684"},"modified":"2025-07-25T08:03:47","modified_gmt":"2025-07-25T08:03:47","slug":"critical-shortage-of-semiconductor-materials","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.epicmicron.com\/fr\/critical-shortage-of-semiconductor-materials\/","title":{"rendered":"P\u00e9nurie critique de mat\u00e9riaux semi-conducteurs"},"content":{"rendered":"

Recently, a major news emerged from the semiconductor industry. Japanese CMP (Chemical Mechanical Polishing) slurry giant AGC (formerly Asahi Glass Co., Ltd.) has announced a supply halt. It has been reported that its Fab1 DSTI slurry (Material Number: M2701505, AGC-TW) has been suspended. This sudden development has drawn the attention of industry insiders.<\/p>\n\n\n\n

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Boue par AGC<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Les analystes soulignent que la cause directe de la rupture d'approvisionnement est la nouvelle politique ta\u00efwanaise de contr\u00f4le des exportations de produits chimiques semi-conducteurs cl\u00e9s. Cette politique impose des contr\u00f4les plus stricts sur l'exportation de certains mat\u00e9riaux haut de gamme. Cela affecte plusieurs mod\u00e8les de produits n\u00e9cessaires aux processus de fabrication avanc\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

AGC dispose d'une base de production \u00e0 Ta\u00efwan, approvisionnant principalement le march\u00e9 asiatique. Par cons\u00e9quent, plusieurs usines de fabrication de plaquettes en aval en Chine continentale \u00e9tudient d'urgence des alternatives. Certaines ont commenc\u00e9 \u00e0 accro\u00eetre leurs achats aupr\u00e8s de fournisseurs \u00e9trangers et de marques nationales. Cependant, la p\u00e9nurie d'approvisionnement pourrait persister \u00e0 court terme.<\/p>\n\n\n\n

CMP : la platine ultra-plate pour wafers<\/h2>\n\n\n\n

Avec les progr\u00e8s de la technologie des circuits int\u00e9gr\u00e9s, notamment \u00e0 l'\u00e8re du submicron, la r\u00e9duction de la taille des \u00e9l\u00e9ments et la recherche d'une densit\u00e9 accrue des composants ont rendu la plan\u00e9it\u00e9 intercouche de plus en plus cruciale. Par cons\u00e9quent, la demande de traitements de surface ultra-pr\u00e9cis et de haute qualit\u00e9 de surface des substrats semi-conducteurs ne cesse de cro\u00eetre.<\/p>\n\n\n\n

Actuellement, le polissage m\u00e9cano-chimique (CMP<\/a>) est la seule technologie cl\u00e9 capable d'obtenir une planarisation globale. Alors que la taille minimale des composants des circuits int\u00e9gr\u00e9s se r\u00e9duit \u00e0 7 nm, voire 5 nm, la technologie CMP a rapidement progress\u00e9 au cours des derni\u00e8res d\u00e9cennies. Sa pr\u00e9cision de polissage atteint d\u00e9sormais le nanom\u00e8tre et est largement adopt\u00e9e dans la fabrication de semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

Le CMP est devenu un proc\u00e9d\u00e9 standard dans la production de circuits int\u00e9gr\u00e9s nanom\u00e9triques, contribuant ainsi au d\u00e9veloppement continu de la loi de Moore. Dans le traitement des semi-conducteurs, le CMP garantit une surface de plaquette parfaitement plane, constituant une base solide pour les \u00e9tapes ult\u00e9rieures telles que la lithographie et la gravure. Il s'agit d'un proc\u00e9d\u00e9 essentiel \u00e0 la fabrication de puces avanc\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

Besoin urgent de perc\u00e9es dans les mat\u00e9riaux cl\u00e9s des boues<\/h2>\n\n\n\n

Le CMP \u00e9limine la mati\u00e8re et assure une plan\u00e9it\u00e9 globale de la surface gr\u00e2ce \u00e0 une combinaison de r\u00e9actions chimiques entre le liquide de polissage et le mat\u00e9riau cible. L'action m\u00e9canique des particules abrasives dans la boue.<\/p>\n\n\n\n

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Sch\u00e9ma du processus CMP<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Le liquide de polissage est donc l'un des consommables essentiels du proc\u00e9d\u00e9 CMP. Ses performances influencent directement l'efficacit\u00e9 du polissage et la qualit\u00e9 de surface des copeaux.<\/p>\n\n\n\n

Actuellement, le march\u00e9 mondial des boues CMP est tr\u00e8s concentr\u00e9, les fabricants am\u00e9ricains et japonais contr\u00f4lant plus de 80% du march\u00e9. Les entreprises japonaises dominent le segment haut de gamme.<\/p>\n\n\n\n

Bien que certaines entreprises chinoises aient r\u00e9ussi \u00e0 se substituer aux produits bas et milieu de gamme, le taux d'autosuffisance pour les produits milieu et haut de gamme reste inf\u00e9rieur \u00e0 20%, soulignant le besoin urgent d'alternatives nationales.<\/p>\n\n\n\n

L\u2019une des principales raisons du manque d\u2019autosuffisance en liquides de polissage de milieu et haut de gamme est la localisation incompl\u00e8te des mati\u00e8res premi\u00e8res cl\u00e9s.
Prenons l'exemple des abrasifs\u00a0: en CMP, les trois abrasifs les plus couramment utilis\u00e9s sont Al\u2082O\u2083, SiO\u2082 et CeO\u2082. Ils fournissent la force m\u00e9canique n\u00e9cessaire pour \u00e9liminer la mati\u00e8re des surfaces des plaquettes et constituent des mati\u00e8res premi\u00e8res essentielles pour la pr\u00e9paration de la suspension CMP.<\/p>\n\n\n\n

R\u00e9sum\u00e9<\/h2>\n\n\n\n

Il a \u00e9t\u00e9 signal\u00e9 que les lignes de production de 14 nm et moins d'entreprises telles que SMIC et Huahong Semiconductor consomment plus de 1\u00a0000 tonnes de boue de polissage par mois. Une interruption de l'approvisionnement pourrait entra\u00eener l'arr\u00eat des lignes de production.<\/p>\n\n\n\n

Une importante usine de fabrication de plaquettes a r\u00e9v\u00e9l\u00e9 que ses stocks de boues de polissage ne durent g\u00e9n\u00e9ralement qu'un \u00e0 deux mois. Si la rupture d'approvisionnement se poursuit, la capacit\u00e9 de production du troisi\u00e8me trimestre pourrait \u00eatre r\u00e9duite de 10%, ce qui rend la situation extr\u00eamement urgente.<\/p>\n\n\n\n

Cet incident sert d\u2019avertissement : la s\u00e9curit\u00e9 de la cha\u00eene d\u2019approvisionnement ne se limite pas aux \u00e9quipements et aux puces, mais inclut \u00e9galement les consommables critiques comme les boues de polissage et les mat\u00e9riaux en amont comme l\u2019alumine de haute puret\u00e9, qui restent tous deux des goulots d\u2019\u00e9tranglement vuln\u00e9rables.<\/p>\n\n\n\n

Le secteur chinois des mat\u00e9riaux semi-conducteurs doit acc\u00e9l\u00e9rer ses efforts pour r\u00e9duire sa d\u00e9pendance ext\u00e9rieure. Dans le cas contraire, des crises similaires pourraient se reproduire, mena\u00e7ant le d\u00e9veloppement \u00e0 long terme de l'industrie nationale des semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

Poudre \u00e9pique<\/h2>\n\n\n\n

En tant que partenaire de confiance dans le traitement des mat\u00e9riaux, Machines \u00e0 poudre \u00e9piques<\/a> est sp\u00e9cialis\u00e9 dans la production d'\u00e9quipements de broyage et de classification haute performance. Forts d'une expertise approfondie en technologie des poudres fines, nous accompagnons les industries des semi-conducteurs et des mat\u00e9riaux \u00e9lectroniques en proposant des solutions sur mesure pour la pr\u00e9paration de mat\u00e9riaux cl\u00e9s tels que l'alumine, la silice et d'autres poudres de haute puret\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

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