{"id":15684,"date":"2025-07-25T08:03:44","date_gmt":"2025-07-25T08:03:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.epicmicron.com\/?p=15684"},"modified":"2025-07-25T08:03:47","modified_gmt":"2025-07-25T08:03:47","slug":"critical-shortage-of-semiconductor-materials","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.epicmicron.com\/de\/critical-shortage-of-semiconductor-materials\/","title":{"rendered":"Kritischer Mangel an Halbleitermaterialien"},"content":{"rendered":"

Recently, a major news emerged from the semiconductor industry. Japanese CMP (Chemical Mechanical Polishing) slurry giant AGC (formerly Asahi Glass Co., Ltd.) has announced a supply halt. It has been reported that its Fab1 DSTI slurry (Material Number: M2701505, AGC-TW) has been suspended. This sudden development has drawn the attention of industry insiders.<\/p>\n\n\n\n

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Slurry von AGC<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Analysten weisen darauf hin, dass die unmittelbare Ursache f\u00fcr die Lieferunterbrechung Taiwans neue Exportkontrollpolitik f\u00fcr wichtige Halbleiterchemikalien ist. Diese sieht strengere Kontrollen f\u00fcr den Export bestimmter hochwertiger Materialien vor. Dies betrifft mehrere Produktmodelle, die f\u00fcr fortschrittliche Fertigungsprozesse ben\u00f6tigt werden.<\/p>\n\n\n\n

AGC verf\u00fcgt \u00fcber einen Produktionsstandort in Taiwan und beliefert haupts\u00e4chlich den asiatischen Markt. Daher pr\u00fcfen mehrere Waferfabriken auf dem chinesischen Festland dringend Alternativen. Einige haben begonnen, verst\u00e4rkt bei ausl\u00e4ndischen Lieferanten und einheimischen Marken einzukaufen. Kurzfristig k\u00f6nnte das Angebot jedoch weiterhin knapp bleiben.<\/p>\n\n\n\n

CMP: Die ultraflache B\u00fchne f\u00fcr Wafer<\/h2>\n\n\n\n

Mit der Weiterentwicklung der integrierten Schaltkreistechnologie \u2013 insbesondere im Submikrometerbereich \u2013 ist die Ebenheit der Zwischenschichten aufgrund der Reduzierung der Strukturgr\u00f6\u00dfe und des Strebens nach h\u00f6herer Bauteildichte immer wichtiger geworden. Folglich steigt die Nachfrage nach hochpr\u00e4ziser Oberfl\u00e4chenbehandlung und hoher Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t von Halbleitersubstraten stetig an.<\/p>\n\n\n\n

Derzeit wird chemisch-mechanisches Polieren (CMP<\/a>) ist die einzige Schl\u00fcsseltechnologie, die eine globale Planarisierung erm\u00f6glicht. Da die minimale Strukturgr\u00f6\u00dfe integrierter Schaltkreise auf 7 nm und sogar 5 nm schrumpft, hat sich die CMP-Technologie in den letzten Jahrzehnten rasant weiterentwickelt. Ihre Polierpr\u00e4zision erreicht mittlerweile den Nanometerbereich und wird in der Halbleiterfertigung weithin eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n

CMP hat sich zu einem Standardverfahren in der Produktion integrierter Schaltkreise im Nanoma\u00dfstab entwickelt und unterst\u00fctzt die Weiterentwicklung des Mooreschen Gesetzes. In der Halbleiterverarbeitung sorgt CMP f\u00fcr eine hochebene Waferoberfl\u00e4che und bildet so eine solide Grundlage f\u00fcr nachfolgende Schritte wie Lithografie und \u00c4tzen. Es ist ein entscheidender Prozess in der modernen Chipherstellung.<\/p>\n\n\n\n

Dringender Bedarf an Durchbr\u00fcchen bei wichtigen Schlammmaterialien<\/h2>\n\n\n\n

CMP entfernt Material und erreicht eine allgemeine Oberfl\u00e4chenebenheit durch eine Kombination chemischer Reaktionen zwischen der Polierfl\u00fcssigkeit und dem Zielmaterial. Die mechanische Wirkung von Schleifpartikeln in der Aufschl\u00e4mmung.<\/p>\n\n\n\n

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Schematische Darstellung des CMP-Prozesses<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Daher stellt die Polierfl\u00fcssigkeit einen der wichtigsten Verbrauchsstoffe im CMP-Prozess dar. Ihre Leistung wirkt sich direkt auf die Poliereffizienz und die Chipoberfl\u00e4chenqualit\u00e4t aus.<\/p>\n\n\n\n

Derzeit ist der globale Markt f\u00fcr CMP-Schl\u00e4mme stark konzentriert. Amerikanische und japanische Hersteller kontrollieren \u00fcber 80 % des Marktes. Japanische Unternehmen dominieren das High-End-Segment.<\/p>\n\n\n\n

Obwohl einige chinesische Unternehmen Substitutionen im unteren und mittleren Produktsegment erreicht haben, liegt die Selbstversorgungsrate bei Produkten der mittleren bis oberen Preisklasse weiterhin unter 20%, was den dringenden Bedarf an inl\u00e4ndischen Alternativen unterstreicht.<\/p>\n\n\n\n

Ein Hauptgrund f\u00fcr die mangelnde Autarkie bei Polierfl\u00fcssigkeiten der mittleren bis oberen Preisklasse ist die unvollst\u00e4ndige Lokalisierung wichtiger Rohstoffe.
Nehmen wir zum Beispiel Schleifmittel: Die drei am h\u00e4ufigsten beim CMP verwendeten Schleifmittel sind Al\u2082O\u2083, SiO\u2082 und CeO\u2082. Diese erzeugen die mechanische Kraft, die zum Entfernen von Material von Waferoberfl\u00e4chen erforderlich ist, und sind wichtige Rohstoffe f\u00fcr CMP-Schl\u00e4mme.<\/p>\n\n\n\n

Zusammenfassung<\/h2>\n\n\n\n

Berichten zufolge verbrauchen die Produktionslinien f\u00fcr 14-nm- und darunter-Prozesse bei Unternehmen wie SMIC und Huahong Semiconductor monatlich \u00fcber 1.000 Tonnen Poliermittel. Lieferengp\u00e4sse k\u00f6nnten zu Produktionsstillst\u00e4nden f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n

Ein f\u00fchrender Waferhersteller gab bekannt, dass der Polierschlammvorrat typischerweise nur f\u00fcr ein bis zwei Monate reicht. Sollten die Lieferunterbrechungen anhalten, k\u00f6nnte die Produktionskapazit\u00e4t im dritten Quartal um 101 TP3T reduziert werden, was die Situation \u00e4u\u00dferst dringlich macht.<\/p>\n\n\n\n

Dieser Vorfall dient als Warnung: Die Sicherheit der Lieferkette beschr\u00e4nkt sich nicht nur auf Ger\u00e4te und Chips, sondern umfasst auch kritische Verbrauchsmaterialien wie Polierschlamm und vorgelagerte Materialien wie hochreines Aluminiumoxid \u2013 beides bleiben anf\u00e4llige Engp\u00e4sse.<\/p>\n\n\n\n

Chinas Halbleiterindustrie muss ihre Bem\u00fchungen zur Reduzierung ihrer externen Abh\u00e4ngigkeit beschleunigen. Andernfalls k\u00f6nnten sich \u00e4hnliche Krisen wiederholen und die langfristige Entwicklung der Halbleiterindustrie des Landes gef\u00e4hrden.<\/p>\n\n\n\n

Episches Pulver<\/h2>\n\n\n\n

Als zuverl\u00e4ssiger Partner in der Materialverarbeitung Epische Pulvermaschinen<\/a> ist auf die Herstellung von Hochleistungs-Mahl- und Klassieranlagen spezialisiert. Mit unserer umfassenden Expertise in der Feinpulvertechnologie unterst\u00fctzen wir die Halbleiter- und Elektronikmaterialindustrie mit ma\u00dfgeschneiderten L\u00f6sungen f\u00fcr die Aufbereitung von Schl\u00fcsselmaterialien wie Aluminiumoxid, Siliciumdioxid und anderen hochreinen Pulvern.<\/p>\n\n\n\n

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